注释
- 所有数据基于环境温度25℃条件下测试。
- 电感测试条件为100KHz,1V。
- 饱和电流：电感值下降其初始值的20%时所加载的实际直流电流值。
- 温升电流：使产品温度上升到ΔT40℃时所加载的实际直流电流值(Ta=25℃)。
- 特别提醒：线路设计，组件布局，印刷线路板(PCB)尺寸及厚度，散热系统等均会影响产品温度。
- 请务必在最终应用时，验证产品发热状况。
磁屏蔽结构：抗电磁干扰(EMI)性能强。
一体成型结构，超低蜂鸣噪音。
低损耗，高效率，应用频率宽。
轻薄型设计，节省空间，适合高密度贴装。
低损耗合金粉末压铸：低阻抗，寄生电容小。
符合AEC-Q200标准。
工作温度：-40℃ ～ +125℃ (包含线圈发热)。
磁屏蔽结构：抗电磁干扰(EMI)性能强。
一体成型结构，超低蜂鸣噪音。
低损耗，高效率，应用频率宽。
轻薄型设计，节省空间，适合高密度贴装。
低损耗合金粉末压铸：低阻抗，寄生电容小。
符合AEC-Q200标准。
工作温度：-40℃ ～ +125℃ (包含线圈发热)。
磁屏蔽结构：抗电磁干扰(EMI)性能强。
一体成型结构，超低蜂鸣噪音。
低损耗，高效率，应用频率宽。
轻薄型设计，节省空间，适合高密度贴装。
低损耗合金粉末压铸：低阻抗，寄生电容小。
符合AEC-Q200标准。
工作温度：-40℃ ～ +125℃ (包含线圈发热)。
磁屏蔽结构：抗电磁干扰(EMI)性能强。
一体成型结构，超低蜂鸣噪音。
低损耗，高效率，应用频率宽。
轻薄型设计，节省空间，适合高密度贴装。
低损耗合金粉末压铸：低阻抗，寄生电容小。
符合AEC-Q200标准。
工作温度：-40℃ ～ +125℃ (包含线圈发热)。
