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GYD5D18
GYD5D18
GYD 贴片功率电感

超薄型,磁性屏蔽结构。

无铅产品,符合RoHS标准。

载带包装,适用于回流焊SMT工艺。

广泛应用于升降压转化器,笔记本电脑,显示器,电脑及其外围设备等。

工作温度:-40℃ ~ +125℃ (包含线圈发热) 。

可应用于Infineon参考设计中IMBF170R1K0M1 反激式转换器。ST参考设计中PM6644 降压调节器。 TI参考设计中TPS63700 DC/DC转换器等。

产品信息
产品用途
注释
  • 所有数据基于环境温度25℃条件下测试。
  • 电感测试条件为100KHz,1V。
  • 饱和电流:电感值下降其初始值的20%时所加载的实际直流电流值。
  • 温升电流:使产品温度上升到ΔT40℃时所加载的实际直流电流值(Ta=25℃)。
  • 特别提醒:线路设计,组件布局,印刷线路板(PCB)尺寸及厚度,散热系统等均会影响产品温度。
  • 请务必在最终应用时,验证产品发热状况。
保存
  • 产品在包装中的保存条件:温度 5~40°C,相对湿度小于等于 70%。
  • 如果取出使用,剩余的产品请用胶袋密封按照以上条件保存,避免端子(电极)氧化,影响焊接状态。
  • 产品储存期不建议超过 12 个月,在其他影响下,端子可能会氧化,导致焊接性差。
  • 请不要将产品保存于高温、高湿、有尘埃、腐蚀性气体的不适合环境中。
  • 请小心轻放,避免由于产品的跌落或取用不当而引致的损坏。
  • 手上的油脂会导致可焊性降低,应避免用手直接接触端子。
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超薄型,磁性屏蔽结构。

无铅产品,符合RoHS标准。

载带包装,适用于回流焊SMT工艺。

广泛应用于升降压转化器,笔记本电脑,显示器,电脑及其外围设备等。

工作温度:-40℃ ~ +125℃ (包含线圈发热) 。

可应用于Infineon参考设计中IFX90121 降压稳压器。 MPS参考设计中MPQ2459-AEC1、MP2459同步降压转换器。 NXP参考设计中TFA9879 D类音频放大器。 ST参考设计中SPV1050 超低功率能量采集器和电池充电器等。 TI参考设计中LM5166同步降压转换器等

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超薄型,磁性屏蔽结构。

无铅产品,符合RoHS标准。

载带包装,适用于回流焊SMT工艺。

广泛应用于升降压转化器,笔记本电脑,显示器,电脑及其外围设备等。

工作温度:-40℃ ~ +125℃ (包含线圈发热) 。

可用于MPS参考设计中MPQ2451同步降压转换器。 ST参考设计中COMET10自动抄表(AMR)应用,STSPIN32F0降压转换器等。 TI参考设计中TPS64201降压控制器等。

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超薄型,磁性屏蔽结构。

无铅产品,符合RoHS标准。

载带包装,适用于回流焊SMT工艺。

广泛应用于升降压转化器,笔记本电脑,显示器,电脑及其外围设备等。

工作温度:-40℃ ~ +125℃ (包含线圈发热) 。

可应用于Infineon参考设计中IMBF170R1K0M1 反激式转换器。ST参考设计中PM6644 降压调节器。 TI参考设计中TPS63700 DC/DC转换器等。

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超薄型,磁性屏蔽结构。

无铅产品,符合RoHS标准。

载带包装,适用于回流焊SMT工艺。

广泛应用于升降压转化器,笔记本电脑,显示器,电脑及其外围设备等。

工作温度:-40℃ ~ +125℃ (包含线圈发热) 。

ST参考设计中L6984USB 类型-C™和电力输送等。 TI参考设计中TPS62208同步降压转换器,TPS62007降压转换器等。