注释
- 所有数据基于环境温度25℃条件下测试。
- 电感测试条件为100KHz,1V。
- 饱和电流：电感值下降其初始值的20%时所加载的实际直流电流值。
- 温升电流：使产品温度上升到ΔT40℃时所加载的实际直流电流值(Ta=25℃)。
- 特别提醒：线路设计，组件布局，印刷线路板(PCB)尺寸及厚度，散热系统等均会影响产品温度。
- 请务必在最终应用时，验证产品发热状况。
磁屏蔽结构，抗电磁干扰(EMI)性能强。
一体成型结构，超低蜂鸣噪音。
低损耗，高效率，应用频率宽。
轻薄型设计，节省空间，适合高密度贴装。
低损耗合金粉末压铸，低阻抗，寄生电容小。
符合AEC-Q200的标准产品。
工作温度：-40℃～+125℃(包含线圈发热)。
可应用于Infineon参考设计中TLS4125 降压转换器。 ST参考设计中LED2001 同步整流单片降压电流源等。 TI参考设计中LM34919B同步降压控制器，TPS65400同步四元转换器等。
磁屏蔽结构，抗电磁干扰(EMI)性能强。
一体成型结构，超低蜂鸣噪音。
低损耗，高效率，应用频率宽。
轻薄型设计，节省空间，适合高密度贴装。
低损耗合金粉末压铸，低阻抗，寄生电容小。
工作温度：-40℃～+125℃(包含线圈发热)。
可用于Infineon参考设计中TLF50281EL 降压稳压器。 MPS参考设计中MPQ4430、MP4430、MP4433、MP4432、MPQ4572、MP4571、MPQ4473、MP9473同步降压转换器。 ST参考设计中LED2000 降压DC-DC转换器等。 TI参考设计中LMR36520同步降压控制器，LM61460降压转换器等。
磁屏蔽结构，抗电磁干扰(EMI)性能强。
一体成型结构，超低蜂鸣噪音。
低损耗，高效率，应用频率宽。
轻薄型设计，节省空间，适合高密度贴装。
低损耗合金粉末压铸，低阻抗，寄生电容小。
符合AEC-Q200的标准产品。
工作温度：-40℃～+125℃(包含线圈发热)。
可用于ST参考设计中LED7707 用于LCD面板背光的带升压转换器的LED驱动器。 TI参考设计中TPS61022升压转换器，LM73605-Q1汽车降压转换器等。
磁屏蔽结构，抗电磁干扰(EMI)性能强。
一体成型结构，超低蜂鸣噪音。
低损耗，高效率，应用频率宽。
轻薄型设计，节省空间，适合高密度贴装。
低损耗合金粉末压铸，低阻抗，寄生电容小。
符合AEC-Q200的标准产品。
工作温度：-40℃～+125℃(包含线圈发热)。
可应用于Infineon参考设计中IR38062 同步降压变换器。 TI参考设计中LM73606降压转换器，LM76005同步降压稳压器等。
