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深圳市宝安区新桥街道洋下大道8号
高阻抗特性，能高效抑制共模噪音效果。
较低的高度设计，适合表面安装。
各种电子产品、多媒体设备，包括车载动力传速的DC电源线的共模噪音抑制。
工作温度：-40℃～+125℃ (包含线圈发热)。
低直流电阻, 耐大电流。
磁性屏蔽结构。
无铅产品，符合RoHS指令。
载带包装，适用于回流焊SMT工艺。
广泛应用于升降压转化器，笔记本电脑，显示器，网络通信设备等。
工作温度：-40℃ ～ +125℃ (包含线圈发热) 。
高阻抗特性，能高效抑制共模噪音效果。
较低的高度设计，适合表面安装。
各种电子产品、多媒体设备，包括车载动力传速的DC电源线的共模噪音抑制。
工作温度：-40℃～+105℃ (包含线圈发热)。
高阻抗特性，能高效抑制共模噪音效果。
较低的高度设计，适合表面安装。
各种电子产品、多媒体设备，包括车载动力传速的DC电源线的共模噪音抑制。
工作温度：-40℃ ～ +125℃ (包含线圈发热)。
双线并绕，高耦合系数。
磁屏蔽结构，抗电磁干扰(EMI)性能强。
可串联或并联使用，适用于 SEPIC、Zeta 等多种电路拓扑。
工作温度：-40℃~+125℃ (包含线圈发热）。
双绕并绕，高耦合系数。
磁屏蔽结构，抗电磁干扰（EMI）性能强。
可串联或并联使用，适用于SEPIC、Zeta等多种电路拓扑。
工作温度： -55~+150℃（包含线圈发热）。
符合AEC-Q200标准。
高阻抗特性，能高效抑制共模噪音效果。
较低的高度设计，适合表面安装。
用于汽车、工业和医疗应用的控制器局域网(CAN-Bus)的电流补偿表面安装共模扼流圈。
工作温度：-40℃～+125℃ (包含线圈发热)。
高阻抗特性，能高效抑制共模噪音效果。
较低的高度设计，适合表面安装。
用于汽车、工业和医疗应用的控制器局域网(CAN-Bus)的电流补偿表面安装共模扼流圈。
工作温度：-40℃～+125℃ (包含线圈发热)。
高阻抗特性，能高效抑制共模噪音效果。
较低的高度设计，适合表面安装。
用于汽车、工业和医疗应用的控制器局域网(CAN-Bus)的电流补偿表面安装共模扼流圈。
工作温度：-40℃～+125℃ (包含线圈发热)。
高阻抗特性，能高效抑制共模噪音效果。
较低的高度设计，适合表面安装。
用于汽车、工业和医疗应用的控制器局域网(CAN-Bus)的电流补偿表面安装共模扼流圈。
工作温度：-40℃～+125℃ (包含线圈发热)。
高阻抗特性，能高效抑制共模噪音效果。
较低的高度设计，适合表面安装。
用于汽车、工业和医疗应用的控制器局域网(CAN-Bus)的电流补偿表面安装共模扼流圈。
工作温度：-40℃～+125℃ (包含线圈发热)。
高阻抗特性，能高效抑制共模噪音效果。
较低的高度设计，适合表面安装。
各种电子产品、多媒体设备，包括车载动力传速的共模噪音抑制。
工作温度：-40℃～+125℃ (包含线圈发热)。
高导磁率纳米晶磁芯材料。
可燃性符合UL94 V-0。
应用于逆变器、UPS电源、新能源及其它工业设备的电源线路输入及输出噪音滤波。
根据客户需求定制。
工作温度：-40℃～+125℃ (包含线圈发热)。
高阻抗特性，能高效抑制共模噪音效果。
较低的高度设计，适合表面安装。
各种电子产品、多媒体设备，包括车载动力传速的DC电源线的共模噪音抑制。
工作温度：-40℃ ～ +125℃ (包含线圈发热)。
扁平线绕组，降低线圈高频损耗。
磁屏蔽结构，抗电磁干扰（EMI）性能强。
可串联或并联使用，适用于SEPIC、Zeta等多种电路拓扑。
工作温度：-55 ~+165℃（包含线圈发热）。
高可靠性，电感值一致性好。
无铅产品，符合RoHS指令。
整体包覆在UL热缩套管内，提供极佳的机械和环境保护。
适用于电源，DC-DC转换器，电脑及其外围设备，空调，家用电器等。
工作温度：-40℃ ～ +125℃ (包含线圈发热) 。
高可靠性，电感值一致性好。
饱和电流高。
无铅产品，符合RoHS指令。
适用于电源，DC-DC转换器，电脑及其外围设备，空调，家用电器等。
工作温度：-40℃ ～ +125℃ (包含线圈发热)。
磁屏蔽结构，高可靠性。
无铅产品，符合RoHS指令。
适用于电源，DC-DC转换器，电脑及其外围设备，空调，显示器，家用电器等。
工作温度：-40℃ ～ +125℃ (包含线圈发热) 。
磁屏蔽结构，高可靠性。
小尺寸，高饱和电流。
最适合数字功放。
无铅产品，符合RoHS指令。
适用于AV功放，迷你音响，各种电源等。
工作温度：-40℃ ～ +125℃ (包含线圈发热) 。
高可靠性，电感值一致性好。
无铅产品，符合RoHS指令。
整体包覆在UL热缩套管内，提供极佳的机械和环境保护。
适用于电源，DC-DC转换器，电脑及其外围设备，空调，家用电器等。
工作温度：-40℃ ～ +125℃ (包含线圈发热) 。
磁性胶水涂覆结构，超低蜂鸣噪音。
磁屏蔽结构：抗电磁干扰(EMI)性能强。
小尺寸, 耐大电流，低直流电阻。
载带包装，适用于回流焊SMT工艺。
广泛应用于DC-DC转换器，手机，掌上电脑，数字信号控制器等。
工作温度：-40℃ ～ +125℃ (包含线圈发热)。
磁屏蔽结构：抗电磁干扰(EMI)性能强。
一体成型结构，超低蜂鸣噪音。
低损耗，高效率，应用频率宽。
轻薄型设计，节省空间，适合高密度贴装。
低损耗合金粉末压铸，低阻抗，寄生电容小。
符合AEC-Q200标准。
工作温度：-55℃～+155℃(包含线圈发热)。
磁屏蔽结构，抗电磁干扰(EMI)性能强。
一体成型结构，超低蜂鸣噪音。
低损耗，高效率，应用频率宽。
轻薄型设计，节省空间，适合高密度贴装。
低损耗合金粉末压铸，低阻抗，寄生电容小。
工作温度：-55℃ ～ +165℃ (包含线圈发热)。
磁屏蔽结构：抗电磁干扰(EMI)性能强。
一体成型结构，超低蜂鸣噪音。
低损耗，高效率，应用频率宽。
轻薄型设计，节省空间，适合高密度贴装。
低损耗合金粉末压铸：低阻抗，寄生电容小。
工作温度：-55℃ ～ +165℃ (包含线圈发热)。
磁屏蔽结构：抗电磁干扰(EMI)性能强。
一体成型结构，超低蜂鸣噪音。
低损耗，高效率，应用频率宽。
小体积，适合高密度贴装。
低损耗合金粉末压铸：低阻抗，寄生电容小。
符合AEC-Q200标准。
工作温度：-40℃ ～ +125℃ (包含线圈发热)。
磁屏蔽结构：抗电磁干扰(EMI)性能强。
一体成型结构，超低蜂鸣噪音。
低损耗，高效率，应用频率宽。
轻薄型设计，节省空间，适合高密度贴装。
低损耗合金粉末压铸：低阻抗，寄生电容小。
符合AEC-Q200标准。
工作温度：-55℃ ～ +165℃ (包含线圈发热)。
磁屏蔽结构，抗电磁干扰(EMI)性能强。
一体成型结构，超低蜂鸣噪音。
低损耗，高效率，应用频率宽。
轻薄型设计，节省空间，适合高密度贴装。
低损耗合金粉末压铸，低阻抗，寄生电容小。
符合AEC-Q200的标准产品。
工作温度：-40℃～+125℃(包含线圈发热)。
磁屏蔽结构，抗电磁干扰(EMI)性能强。
一体成型结构，超低蜂鸣噪音。
低损耗，高效率，应用频率宽。
轻薄型设计，节省空间，适合高密度贴装。
低损耗合金粉末压铸，低阻抗，寄生电容小。
符合AEC-Q200的标准产品。
工作温度：-40℃～+125℃(包含线圈发热)。
磁屏蔽结构：抗电磁干扰(EMI)性能强。
一体成型结构，超低蜂鸣噪音。
低损耗，高效率，应用频率宽。
轻薄型设计，节省空间，适合高密度贴装。
低损耗合金粉末压铸：低阻抗，寄生电容小。
工作温度：-40℃ ～ +125℃ (包含线圈发热)。
磁屏蔽结构：抗电磁干扰(EMI)性能强。
一体成型结构，超低蜂鸣噪音。
低损耗，高效率，应用频率宽。
轻薄型设计，节省空间，适合高密度贴装。
低损耗合金粉末压铸：低阻抗，寄生电容小。
工作温度：-40℃ ～ +125℃ (包含线圈发热)。
磁屏蔽结构：抗电磁干扰(EMI)性能强。
一体成型结构，超低蜂鸣噪音。
低损耗，高效率，应用频率宽。
轻薄型设计，节省空间，适合高密度贴装。
低损耗合金粉末压铸：低阻抗，寄生电容小。
工作温度：-40℃ ～ +125℃ (包含线圈发热)。
磁屏蔽结构，抗电磁干扰(EMI)性能强。
一体成型结构，超低蜂鸣噪音。
低损耗，高效率，应用频率宽。
轻薄型设计，节省空间，适合高密度贴装。
低损耗合金粉末压铸，低阻抗，寄生电容小。
工作温度：-40℃ ～ +125℃ (包含线圈发热)。
磁屏蔽结构：抗电磁干扰(EMI)性能强。
一体成型结构，超低蜂鸣噪音。
低损耗，高效率，应用频率宽。
轻薄型设计，节省空间，适合高密度贴装。
低损耗合金粉末压铸，低阻抗，寄生电容小。
符合AEC-Q200的标准产品。
工作温度：-40℃～+125℃(包含线圈发热)。
磁屏蔽结构，抗电磁干扰(EMI)性能强。
一体成型结构，超低蜂鸣噪音。
低损耗，高效率，应用频率宽。
轻薄型设计，节省空间，适合高密度贴装。
低损耗合金粉末压铸，低阻抗，寄生电容小。
工作温度：-40℃ ～ +125℃ (包含线圈发热)。
磁屏蔽结构：抗电磁干扰(EMI)性能强。
一体成型结构，超低蜂鸣噪音。
低损耗，高效率，应用频率宽。
轻薄型设计，节省空间，适合高密度贴装。
低损耗合金粉末压铸：低阻抗，寄生电容小。
工作温度：-40℃ ～ +125℃ (包含线圈发热)。
磁屏蔽结构：抗电磁干扰(EMI)性能强。
一体成型结构，超低蜂鸣噪音。
低损耗，高效率，应用频率宽。
轻薄型设计，节省空间，适合高密度贴装。
低损耗合金粉末压铸，低阻抗，寄生电容小。
工作温度：-55℃～+155℃(包含线圈发热)。
扁平线绕组，实现极低的直流电阻。
一体成型结构，超低蜂鸣噪音。
低损耗，高效率，应用频率宽。
适合大功率 DC-DC 转换应用。
紧凑型设计，节省PCB安装面积。
工作温度：-55℃ ～ +165℃ (包含线圈发热)。
磁屏蔽结构，抗电磁干扰(EMI)性能强。
一体成型结构，超低蜂鸣噪音。
低损耗，高效率，应用频率宽。
轻薄型设计，节省空间，适合高密度贴装。
低损耗合金粉末压铸，低阻抗，寄生电容小。
工作温度：-40℃ ～ +125℃ (包含线圈发热)。
磁屏蔽结构：抗电磁干扰(EMI)性能强。
二合一结构。
优化设计实现高音质和低失真。
低耦合，电感间的串扰最小。
处理高瞬态电流峰值而不饱和。
工作温度：-55℃ ～ +155℃ (包含线圈发热)。
磁屏蔽结构：抗电磁干扰(EMI)性能强。
二合一结构。
优化设计实现高音质和低失真。
低耦合，电感间的串扰最小。
处理高瞬态电流峰值而不饱和。
工作温度：-40℃ ～ +125℃ (包含线圈发热)。
小尺寸, 耐大电流，低直流电阻。
无铅产品，符合RoHS标准。
载带包装，适用于回流焊SMT工艺。
广泛应用于升降压转化器，显示器，笔记本电脑，网络通信设备等。
工作温度：-40℃ ～ +125℃ (包含线圈发热)。
超薄型，磁性屏蔽结构。
无铅产品，符合RoHS标准。
载带包装，适用于回流焊SMT工艺。
广泛应用于升降压转化器，笔记本电脑，显示器，电脑及其外围设备等。
工作温度：-40℃ ～ +125℃ (包含线圈发热) 。
超薄型，磁性屏蔽结构。
无铅产品，符合RoHS标准。
载带包装，适用于回流焊SMT工艺。
广泛应用于升降压转化器，笔记本电脑，显示器，电脑及其外围设备等。
工作温度：-40℃ ～ +125℃ (包含线圈发热) 。
小尺寸, 耐大电流，低直流电阻。
磁性屏蔽结构。
无铅产品，符合RoHS指令。
载带包装，适用于回流焊SMT工艺。
广泛应用于升降压转化器，笔记本电脑，显示器，网络通信设备等。
工作温度：-40℃ ～ +125℃ (包含线圈发热) 。
小尺寸, 耐大电流，低直流电阻。
无铅产品，符合RoHS标准。
载带包装，适用于回流焊SMT工艺。
广泛应用于升降压转化器，显示器，笔记本电脑，汽车电子，家用电器等。
工作温度：-40℃ ～ +125℃ (包含线圈发热) 。
低直流电阻, 耐大电流。
磁性屏蔽结构。
无铅产品，符合RoHS标准。
载带包装，适用于回流焊SMT工艺。
广泛应用于升降压转化器，显示器，汽车电子，家用电器等。
工作温度：-40℃ ～ +125℃ (包含线圈发热) 。
低直流电阻, 耐大电流。
磁性屏蔽结构。
无铅产品，符合RoHS标准。
载带包装，适用于回流焊SMT工艺。
广泛应用于升降压转化器，笔记本电脑，显示器，网络通信设备等。
工作温度：-40℃ ～ +125℃(包含线圈发热)。
低直流电阻, 耐大电流。
磁性屏蔽结构。
无铅产品，符合RoHS指令。
载带包装，适用于回流焊SMT工艺。
广泛应用于升降压转化器，笔记本电脑，显示器，网络通信设备等。
工作温度：-40℃ ～ +125℃ (包含线圈发热)。
小体积，适合高密度贴装。
磁屏蔽结构，抗电磁干扰(EMI)性能强。
工作温度：-40℃～+125℃ (包含线圈发热)。
小体积，适合高密度贴装。
磁屏蔽结构，抗电磁干扰（EMI）性能强。
扁平线绕组，实现极低的直流电阻。
工作温度：-55 +165℃（包含线圈发热）。
小体积，适合高密度贴装。
磁屏蔽结构，抗电磁干扰（EMI）性能强。
工作温度： -55~+150℃（包含线圈发热）。
符合AEC-Q200标准。
铁氧体磁芯，工作频率高。
低直流电阻，高饱和电流。
无铅产品，符合RoHS标准。
广泛应用于开关电源，功率放大器，输出天线，滤波器，显示器，不间断电源等。
工作温度：-40℃ ～ +125℃ (包含线圈发热) 。
铁氧体磁芯，工作频率高。
低直流电阻，高饱和电流。
无铅产品，符合RoHS标准。
广泛应用于开关电源，功率放大器，输出天线，滤波器，显示器，不间断电源等。
工作温度：-40℃ ～ +125℃ (包含线圈发热) 。
铁氧体磁芯，工作频率高。
低直流电阻，高饱和电流。
无铅产品，符合RoHS标准。
广泛应用于开关电源，功率放大器，输出天线，滤波器，显示器，不间断电源等。
符合AEC-Q200的标准产品。
工作温度：-40℃ ～ +150℃ (包含线圈发热) 。
低损耗铁粉或合金磁芯材料。
环形磁芯结构紧凑，电磁干扰小。
适用于各种电源转换和线路滤波应用。
根据客户需求定制。
工作温度：-40℃～+105℃或 +125℃(包含线圈发热)。
低损耗合金磁芯材料。
环形磁芯结构紧凑，电磁干扰小。
适用于各种电源转换和线路滤波应用。
根据客户需求定制。
工作温度：-40℃～+125℃(包含线圈发热)。
